兴邦锡业专业生产无铅焊锡、含银锡膏、无铅锡条、无铅锡丝、环保助焊剂、无铅锡膏等系列产品,已全面通过SGS权威检测。本产品是为SMT无铅制程配制的专用无铅焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间,它含氧量极低,颗粒度分布均匀,可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接.焊剂黏附力好,可以有效防止塌落,可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳,采用非亲水性溶剂,耐潮境,铜镜腐蚀测试合格.基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性.从而帮助你顺利地进行无铅化制程.本公司不断研发,提供多种合金比例多种类型无铅锡膏供客户选择。
型号 | Sn58Bi | 粘度 | 0.3(Pa·S) |
颗粒度 | 25-45(um) | 品牌 | XB |
规格 | 500 | 合金组份 | SnBi |
类型 | 无铅 | 熔点 | 140 |